广州 力捷科激光 精密激光陶瓷切割/打孔机

目前陶瓷基板的高散热性能及稳定性越来越受到大功率器件的青睐, 为了满足陶瓷基板的高速打孔及划线\切割需求, 我们特推出了双工位激光精密陶瓷打孔切割**机M3。
该设备使用高功率、**命的光纤激光器为光源，可以轻松实现打孔、划线及切割的需求。
为了进一步提高提高设备的使用效率，特配置了双工位工作台，较大限度的提高操作效率.
 技术特征
1、高功率**命工业光纤激光器
激光器性能稳定，光斑质量好，可满足板陶瓷应用的绝大多数切割应用。
2、龙门双驱平台，结构紧凑、工作效率高
3、友好的设备操作软件
基于Window的操作界面操作简单友好
自动匹配靶标  多数靶标不需要设置；一次加工接受不同直径靶标
自动涨缩补偿
适合皮秒等**短脉冲激光高频特性的脉冲控制、深度控制功能
加工过程焦点自动补偿功能
加工过程散热控制功能
全幅面精度补偿
用户分级管理
加工参数分级管理
功率补偿功能
配合自动化





技术参数

项目	                     参数
型号         	      M3
激光波长	            1070nm
峰值功率	              1500w
平均功率	               200w
切割方式   	        切割头
工作行程  	        400*400mm
工位    	               2(满足5寸)
设备尺寸	           1400mm*1250mm*1650mm
工作电压/功率	         80VAC/-3KW
重量	                          1200kg